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[공학] 열전재료 - 열전냉각 반도체재료 기술 동향

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작성일 24-04-11 07:47

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열전재료 - 열전냉각 반도체재료 기술 동향
- 목 차 -

1. 기술 개요
2. 국내외 기술개발present condition 기술수준
3. 향후 국내외 기술개발 동향 및 展望(전망)
4. 기술활용범위



요 약 문

열전재료란 재료의 양단간에 온도차를 주었을 때 전압이 방생하고, 반대로 직류전류를 통했을 때는냉각 또는 가열되는 property(특성)을 갖는 재료이다. 직류전류를 흘렸을 때는 열전效果에 의하여 소자의 양면에 온도차이를 주면 전기가 발생하여 발전기능을 얻을 수 있따 열전냉각소자란 Peltier 현상에 의해 나타나는 냉각效果를 이용하는 solid state heat pump를 일컫는다, 열전소자는 250000시간 이상 …(skip)




설명


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순서



[공학] 열전재료 - 열전냉각 반도체재료 기술 동향

레포트/공학기술
다. 열전소자원리로 열전소자 n, p, type 열전반도체를 전기적으로는 직렬로, 열적으로는 병렬로 연결 모양의 형태로 접합하여 사용된다된다. 열전냉각소자는 에너지 변환재료인 열전반도체를 기본 재료로 사용하는 반도체 및 전자통신 분야를 비롯한 산업기술분야에 강력하고 效果적인 온도제어 해답을 제공한다. 열을 전기로 변환, 전기로 열을 발생 또는 제거한다는 의미에서 열전변환재료라고도 한다.
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