서로 다른 반도체 칩 사이 고속 정보교환 기술 개발
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작성일 23-05-02 21:04
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NEC일렉트로닉스는 모그룹인 NEC와 공동으로 휴대기기용 대규모집적회로(LSI)와 메모리를 위·아래로 겹치게 해 접속하는 기술을 개발했다. 이번 기술 개발로 휴대폰간 고화질 영상 교환 및 디지털 가전기기 간 상호 접속에 획기적 진전을 이룰 것으로 전망된다된다. 전기 배선이지만 칩 사이를 연결하는 배선 길이가 불과 60㎛여서 전체 정보처리속도가 기존의 10배 이상에 달한다. 초당 100GB의 정보를 주고 받을 수 있는 것으로 알려졌다. 비록 접속 방식이 한정된 점 등이 제약조건이지만 기존 제조 라인의 일부를 변경만 하면 바로 생산이 가능해 원가절감과 실용화를 앞당길 수 있을 것으로 기대된다된다.
도시바와 NEC일렉트로닉스가 지금까지 과제課題로 지적돼 온 ‘반도체 칩 간 고속 정보교환 기술’을 개발했다.
서로 다른 반도체 칩 사이 고속 정보교환 기술 개발
당장에 전자업계에서는 ‘휴대폰, 디지털 카메라로 고선명(HD) 영상을 취급할 수 있게 됐다’며 기술의 실용화 시점에 대한 문의가 쇄도하고 있따
서로 다른 반도체 칩 사이 고속 정보교환 기술 개발
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서로 다른 반도체 칩 사이 고속 정보교환 기술 개발
도시바가 개발한 기술은 반도체 칩 사이를 광파이버로 연결하는 접속기술로 칩 윗면에 전기신호 단자를 나열시켜 여기에 접속부품을 부착해 전기 신호를 빛 신호로 전환한다. NEC일렉트로닉스 측은 “내년부터 곧바로 양산체제를 가동할 수 있을 것”이라고 주장했다. 현재 전기 배선에 비해 10배 이상인 초당 1테라비트 이상의 속도를 실현할 수 있따
서로 다른 반도체 칩 사이 고속 정보교환 기술 개발
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니혼게이자이신문에 따르면 두 회사는 서로 다른 반도체 칩 사이를 광파이버로 연결해 정보를 교환할 수 있는 기술과 서로 다른 칩을 직접 연결하는 기술 등을 잇따라 개발했다.
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도시바는 이 신기술의 양산시점을 내년으로 바라보고 있는데 기존 방식에 비해 구조가 간단하고 원가도 10%에 불과해 주목받고 있따
명승욱기자@전자신문, swmay@
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