하이닉스-두산전자BG-아페리오 회로기판 공동개발
페이지 정보
작성일 23-04-18 15:11
본문
Download : 070828111040_.jpg
다. 국내 1위의 동박적층판(CCL) 공급업체인 두산전자BG는 이번에 반도체 패키징용 동박적층판(CCL)를 개발·공급함에 따라 첨단 고부가가치 제품군을 추가로 확보했다.
하이닉스-두산전자BG-아페리오 회로기판 공동개발
패키지용 PCB 전문기업인 아페리오(대덕전자 자회사)는 심혈을 기울여 온 반도체 회로기판 시장에서 국산 원자재 사용으로 수익률을 올리고, 안정적인 공급처 확보를 통해 메모리용 반도체 기판뿐 아니라 로직용 반도체 기판 생산에도 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다.
하이닉스반도체는 생산 효율을 극대화 할 수 있는 공정시스템을 확고히함과 동시에 核心 원자재 국산화를 통해 원가 경쟁력을 갖추게 되었을 뿐 아니라 국내에서 안정적인 자재 수급을 받을 수 있는 토대를 마련했다.
그동안 전량 일본 제품에 의존해 오던 BoC 기판용 원자재를 국산화함으로써 패키지용 기판 원자재 시장의 막대한 수입 대체 effect를 거두게 될 것으로 예상된다.
순서
레포트 > 기타
패키지용 동박적층판은 반도체 패키지 공정에 사용되는 회로 기판의 첨단 소재로 전 세계 시장의 90%를 일본의 미쓰비시와 히타치 두 업체가 독점 공급해 오고 있다.
Download : 070828111040_.jpg( 40 )
이번 공동 개발은 대기업과 중소기업 간의 상호 협력을 통해 이뤄낸 상생 성공 사례라는 점에서, 업계의 관심이 모아지고 있다.
하이닉스-두산전자BG-아페리오 회로기판 공동개발
하이닉스가 국산으로 대체한 소재는 BoC 기판용 동박적층판(CCL)으로 △두산전자BG는 BoC 회로기판 소재의 국산화를 △아페리오는 신규 공정에 맞는 BoC 회로 기판 개발을 △하이닉스반도체는 공정개발을 각각 담당했다.
설명
하이닉스-두산전자BG-아페리오 회로기판 공동개발
심규호기자@전자신문, khsim@
하이닉스-두산전자BG-아페리오 회로기판 공동개발
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 두산전자BG·아페리오 등과 협력해 일본기업에 의존하던 메모리반도체 보드 온 칩(BoC) 패키지용 소재를 국산으로 대체하는데 성공, 획기적인 원가절감을 이뤄냈다고 27일 밝혔다.
